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一、温度
1、干燥温度：120℃  4幼时以上。（干燥温度必必要上到120℃ 4幼时以上，含水率应节造在0.04%-0.02%，如资料干燥不彻底，会造成产品强度降落，经试验室验证，用120℃ 2幼时干燥与120℃ 4-5幼时的资料做冲击测试，冲击强度相差近一倍。）
2、模温：80~120℃。（凭据产品分歧产品结构与现实出产情况进行调整，理论上模温越高对光面产品的表观将更好）
3、成型温度的节造，LDS资料的温度比通常PC的温度要低；成型温杜爪节造在240~280℃以内。（Z6官网LDS　PC资料的流动好MI值在20，因而，成型温度较低，同时低的成型温度能更好的维持资料里的金属活化物，有利于镭雕化镀，不易造成溢镀与缺镀）

二、压力
1、背压应节造在2~6Mpa。（较高的背压固然会使资料混练越发均匀，但是会产生较高的剪切热，高的剪切会使LDS资料的镭雕金属活化物分化。因而，加工LDS资料时建议使用低的背压。）

三、LDS资料的存放
1、存放于阴凉，干燥的处所预防阳光曝晒，湿杜爪节造在60%以内。尽量整包存放，有散包超过24幼时要做报废处置。
2、不成增长水口料出产。
3、制品流转时必要用塑封袋包装，吸湿后会影响镭雕化镀。

四、化镀前LDS产品贮存要求
1、镭雕好的产品应搁置于湿度<60%的环境中，并尽快送至下一工序，如贮存功夫较长或湿度较大，利用塑料薄膜袋封存。
2、不容用手直接接触产品镭射面以防氧化。
3、针对每款产品定造相对应的塑胶托盘，以预防产品在运输过程中移动而将产品刮花.

五、LDS产品设计事项
1、镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
2、分模线的高度上限不能超过0.05mm。
3、导通孔应该设计为锥角，锥角角杜爪为大于蹬宗60°的角度，导通孔的最幼直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。
4、塑胶素材表表不应做抛光处置，粗糙度为Rz5-10um，切合LDS造程要求。
5、塑胶制品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平坦度一致度要求要高。

六、导电线路设计须知
1、尽可能的将线路设计在统一个面，曲面平面不受限度，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路极度影响LDS出产效能，若能改为在两条对边上就能够提逾越产效能，尤其是较大机壳。
2、镭射线路最细可设计为0.2mm左右。
3、线路之间的间距最幼0.5mm左右， 预防后续化镀过程中产生溢镀而造成线路短路。
4、线路边到塑胶壳边的距离为最幼0.1mm左右。
5、线路边到塑胶壳墙体边的距离为1-2mm左右，（预防镭射过程中因金属粉尘溅到壁上而产生溢镀）：
6、平展面相对曲面镭射可能会给化镀厚度及粘附力带来分歧的影响，平展面镭射成效比曲面成效好。

七、LDS产品化镀要求
1、通常产品都是镀铜底再镍覆盖，部门产品应客户要求要镀金。
2、镀层厚度通常为：Cu 6-12 μ 、Ni 2-4 μ 、Au O.1-0.2 μ。
3、通过百格测试与盐雾测试来验证镀层是否脱落。
4、镀层厚度一致性要好。
5、无显著溢镀，尤其是线路与线路很窄的处所溢镀很容易出现短路。
6、镀层表表不能有显著的脏污或镀层发黄、发暗等色差问题。
7、镀层表表不能用手直接接触，以防氧化。

八、喷涂
1、部门产品化镀后必要喷涂。
2、喷涂厚度通常为：底漆4-5 μ 、面漆8-20 μ不等。
3、喷涂后的部门产品如手机天线类的，还需组装一个扬声器配件类，而后将组装好的产品进行机能测试。
以上为3D-MID LDS产品的根基工艺流程及当苦衷项简要注明。