1.LDS技术道理
概想诠释：“LDS”的寓意:LDS = Laser-Direct-Structuring ，即通过激光直接成型加工 ，实此刻模塑载体上有选择性的化学镀进行金属化。
通常必要3~4个工艺步骤
?注射成型 ?激光活化 ?化学镀/金属化 ?SMT贴装（可。
2.LDS技术的重要利用：
LDS技术在美日欧等蓬勃国度、地域已被较宽泛利用于通讯、汽车电子、推算机、机电设备、医疗器械等行业领域。目前最成熟的利用领域是无线通讯产品 ，重要为智能手机天线这一部门 ，主流的智能手机厂商大部门机型都使用了LDS- MID天线。
3.LDS资料在天线领域的利用优势：
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资料 |
电气机能及空间占有率 |
设计开发功夫及 结构不变性 |
微幼化水平 |
造作流程 |
信号传输与天线集成度 |
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支架+弹片 |
空间占有率相对较低 ，所以电机能调试难度较大 |
不变性相对较差 ，必要额表的机械支持 ，开发功夫长。 |
微幼化水平欠安 ，线路凸出且占用面积大且极容易被氧化。 |
工艺流程相对单一 ，进度较快。 |
集成度低 ，信号接受传输相对缓慢且不变性差。 |
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FPC |
空间占有率相对较低 ，所以电机能调试难度较大 |
不变性相对较好 ，但FPC是比力脆弱的零件 ，若是设计不切当容易产生起翘 ，断裂等风险 ，开发功夫较短。 |
微幼化水平较好 ，零件较薄 ，但线路面积较大。 |
造作工艺流程比力复杂 |
集成度较高 ，信号传输快 ，但信号相对比力幽微 |
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3D-MID 产品 （LDS技术） |
空间占有率高 ， 能够全方位进行天线线路铺设 ，对电机能数据优化提升有很大优势。 |
不变性好 ，天线更轻更幼 ，能够把手机天线设计在职何曲面上 ，同时可满足开发设计中的屡次验证批改要求 ，设计功夫大大缩短。 |
微幼化水平佳 ，最幼线路可达0.1mm ，最幼距离达0.15mm ，大量节约设计空间。 |
导电图形加工步骤更少 ，造作流程短 |
三维电路载体 ，线路高度集成 ，削减零件数量并削减成本 ，信号强度高 ，信号传输快。 |
4.Z6官网LDS解决规划
Z6官网公司的LDS专用资料技术已向国度申请了专利；。并率先通过德国LPKF认证 。拥有流动性好 ，易成型 ，尺寸不变性好、耐化学性优等特点。
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行业趋向及客户要求 |
Z6官网优势 |
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产品结构越发复杂 注塑产品面积更大 |
Z6官网LDS资料拥有更好的流动性。 |
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表观设计、表表处置、耐化学性要求更高。 |
Z6官网LDS资料拥有更好的耐化学性。 |
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强度要求更高。 |
Z6官网LDS资料拥有更高强度及韧性。 |
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产品多元化 客户要求定造化服务 |
Z6官网占有专业的LDS团队和丰硕的产品线 ，提供全方位的征询和技术服务。 |
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项目周期更短 |
Z6官网本土化研发、出产 ，确保更短的交货周期。 |
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要求更低成本 |
Z6官网占有IT行业多年解决规划经验 ，具备全面的供给链整合能力 ，提供更具性价比的产品和服务。 |
5.LDS资料利用案例
6.LDS常见问题及对策
错位、尺寸谬误
原因：1.谬误的镭雕法式； 2.产品变形 ，公差偏大或偏幼 ，导致未能雕镂在设定地位上。
对策：1.查抄镭雕法式 ，尤其是拼接位是否齐全对接；2.产品维持在划定的公差内 ，运输过程中保障产品不能变形。
不上镀、漏镀
原因：1.镭雕能量不及；2.镭雕能量过高导致pattern地位烧焦；3.化镀药水活性不够；4.资料问题；5.成型时增长了水口料；6.用错料、混料。
对策：1.使用相宜的激光能量；2.调节化镀药水活性；3.使用经过市场考验通过LPKF认证的资料品牌 ，如Z6官网；4.不成增长水口料；5.加强车间治理 ，杜绝混料、错料。
溢镀
原因： 1.镭雕后未算帐粉尘；2.化镀前未超声波洗濯；3.化镀药水活性过高；4.天线设计不合理 ，线距太窄或太靠近边缘、凸出物。
对策： 1.节造造程 ，镭雕后清粉尘；2.化镀前应超声波洗濯；3.合理调节化镀药水活性；4.天线设计应避开台阶、骨位等 ，或至少维持0.3mm距离 ，线距应大于0.4mm可保障不变量产。
天线部位划、碰伤
原因：1.选取滚镀；2.化镀后选取甩干方式；3.作业人员算帐溢镀时划伤天线及塑件。
对策：1.尽量使用挂镀 ，或滚镀时选取肯定方式；げ；2.预防选取甩干方式 ，建议使用热风干；3.节造溢镀 ，预防报答划伤。
Z6官网LDS 资料加工当苦衷项
一、温度
1、干燥前提：凭据分歧基材设定,请见上表 ，推荐除湿干燥机。
2、模温：凭据分歧基材设定,请见上表（现实温度）。
3、成型温度：LDS基材资料的成型温度比通常的要低 ，应凭据分歧基材设定 ，请见上表。
二、背压：建议节造在2~6Mpa。
三、LDS资料的存放
1、存放于阴凉 ，干燥的处所预防阳光曝晒 ，湿杜爪节造在60%以内。尽量整包存放 ，有散包务必再密封好 ，超过24幼时建议报废处置。
2、不成增长水口料出产。
3、制品流转时必要用塑封袋包装 ，吸湿后会影响镭雕化镀。
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